近日，上海证券交易所推出一项新政策，为科创板企业再融资提供更大灵活性。该政策主要针对轻资产、高研发投入的科创公司，在资金使用方面给予更多便利。

根据新发布的《发行上市审核规则适用指引第6号》，符合条件的企业在进行再融资时，非资本性支出比例不再受30%的限制。这一政策自去年10月实施以来，已有9家科创板公司提交了相关申请，计划融资总额达247.96亿元。

以寒武纪为例，该公司计划通过向特定对象发行A股股票筹集资金49.8亿元，主要用于大模型芯片平台和软件平台的研发。由于其符合轻资产、高研发投入的标准，寒武纪可以将更多募集资金直接用于研发项目。

新政策的出台为创新型企业解决了长期以来的资金使用限制问题。过去，许多企业不得不将部分融资用于购置办公楼或设备等非核心资产，以满足监管要求。如今，这一现象得以改变，资金可以更精准地投向核心技术攻关领域。

以集成电路设计行业为例，该领域的公司以往在再融资时常常面临如何平衡研发投入与固定资产投资的难题。新政策通过量化标准解决了这一问题，使企业能够将更多资源投入到研发活动中。

此外，创新药企业也将受益于这一政策。这类企业的特点是轻资产运营和高研发投入，《指引》为其提供了更通畅、更适配的融资路径，有助于缓解研发资金压力。

专家认为，新政策不仅提升了科创板市场的效率和透明度，还为技术创新型企业提供了更多支持，推动了整个板块的高质量发展。